Microélectronique : les puces voient leur avenir en 3D :
– Le CEA-LETI mise sur le collage hybride,
– Transistors : les promesses du sandwich de nanofeuilles,…
dans Industrie et technologies, n°1050, février 2022, pp. 20-35
La 3D au services des puces électroniques : explorer l’axe vertical
31/01/2022 | Aucun commentaire